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產(chǎn)品系列

羅斌森

  • MSP430G2131IRSAQ1

  • Manufacturer : Texas Instruments
    Packaging : Tray
    Series : Automotive, AEC-Q100, MSP430G2
    Part Status : Obsolete
    Core Processor : MSP430
    Core Size : 16-Bit
    Speed : 16MHz
    Connectivity : I2C, SPI
    Peripherals : Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
    Number of I/O : 10
    Program Memory Size : 1KB (1K x 8)
    Program Memory Type : FLASH
    RAM Size : 128 x 8
    Voltage - Supply (Vcc/Vdd) : 1.8V ~ 3.6V
    Data Converters : A/D 8x10b
    Oscillator Type : Internal
    Operating Temperature : -40°C ~ 85°C (TA)
    Mounting Type : Surface Mount
    Package / Case : 16-VQFN Exposed Pad
    Supplier Device Package : 16-QFN (4x4)

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PCM2707PJTG4 TI 32-TQFP (7x7) New 詳細(xì)
UC3844D8 TI 8-SOIC New 詳細(xì)
74HSTL162822DGGRG4 TI 64-TSSOP New 詳細(xì)
TLV3691IDCKT TI SC-70-5 New 詳細(xì)
DS14C89AM/NOPB TI 14-SOIC New 詳細(xì)
AM26C31IDBR TI 16-SSOP New 詳細(xì)
TPS53219RGTR TI 16-QFN (3x3) New 詳細(xì)
THS3202DGN TI 8-MSOP-PowerPad New 詳細(xì)
6PAIC3109TWRHMRQ1 TI 32-VQFN (5x5) New 詳細(xì)
TLC7733IPW TI 8-TSSOP New 詳細(xì)
DAC34SH84EVM TI New 詳細(xì)
LMH1226RTWT TI 24-WQFN (4x4) New 詳細(xì)
TPS3838L30QDBVRQ1 TI SOT-23-5 New 詳細(xì)
CC8531RHAR TI New 詳細(xì)
DCP011512DBP-U TI New 詳細(xì)
SN74CB3Q32245GKER TI 96-LFBGA (13.5x5.5) New 詳細(xì)
INA213BIDCKT TI SC-70-6 New 詳細(xì)
TP3057WMX/NOPB TI 16-SOIC New 詳細(xì)
PTH05060WAZT TI New 詳細(xì)
SN75C3222EDBR TI 20-SSOP New 詳細(xì)