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產(chǎn)品系列

羅斌森

  • OMAP3503DCBC

  • Manufacturer : Texas Instruments
    Packaging : Tray
    Series : OMAP-35xx
    Part Status : Obsolete
    Core Processor : ARM? Cortex?-A8
    Number of Cores/Bus Width : 1 Core, 32-Bit
    Speed : 600MHz
    Co-Processors/DSP : Multimedia; NEON? SIMD
    RAM Controllers : LPDDR
    Graphics Acceleration : No
    Display & Interface Controllers : LCD
    USB : USB 1.x (3), USB 2.0 (1)
    Voltage - I/O : 1.8V, 3.0V
    Operating Temperature : 0°C ~ 90°C (TJ)
    Package / Case : 515-VFBGA, FCBGA
    Supplier Device Package : 515-POP-FCBGA (14x14)

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LM3702XCBP-308/NOPB TI 9-μSMD (1.41x1.41) New 詳細
ADS7824U TI 28-SOIC New 詳細
CD74HC595M96 TI 16-SOIC New 詳細
SN74ALS03BDR TI 14-SOIC New 詳細
TPS75100YFFR TI 9-DSBGA (1.2x1.3) New 詳細
ADS4245MRGC25EP TI 64-VQFN (9x9) New 詳細
LT1013DP TI 8-PDIP New 詳細
UA78M05CDCY TI SOT-223-4 New 詳細
LM3200TLX/NOPB TI 10-TμSMD (1.82x2.17) New 詳細
SN74LVC1G08DBVR TI SOT-23-5 New 詳細
SN65ALS1176PG4 TI 8-PDIP New 詳細
REG1118-2.85 TI SOT-223-4 New 詳細
MSP430P315SIDL TI 48-SSOP New 詳細
TLC6C598CQDRQ1 TI 16-SOIC New 詳細
TCAN1051HGVD TI 8-SOIC New 詳細
SN74BCT760DW TI 20-SOIC New 詳細
LM26CIM5-BPB/NOPB TI SOT-23-5 New 詳細
LMX8410RGZT TI 48-VQFN (7x7) New 詳細
LP3966ET-2.5/NOPB TI TO-220-5 New 詳細
UC2577TDTR-ADJ TI DDPAK/TO-263-5 New 詳細