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產(chǎn)品系列

羅斌森

  • TMS370C736AFNT

  • Manufacturer : Texas Instruments
    Packaging : Tray
    Series : TMS370
    Part Status : Obsolete
    Core Processor : TMS370
    Core Size : 8-Bit
    Speed : 5MHz
    Connectivity : SCI, SPI
    Peripherals : PWM, WDT
    Number of I/O : 25
    Program Memory Size : 16KB (16K x 8)
    Program Memory Type : OTP
    EEPROM Size : 256 x 8
    RAM Size : 512 x 8
    Voltage - Supply (Vcc/Vdd) : 4.5V ~ 5.5V
    Data Converters : A/D 8x8b
    Operating Temperature : -40°C ~ 105°C (TA)
    Mounting Type : Surface Mount
    Package / Case : 44-LCC (J-Lead)
    Supplier Device Package : 44-PLCC (16.58x16.58)

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TMS320C6415TBZLZ6 TI 532-FCBGA (23x23) New 詳細(xì)
TPA0233DGQR TI 10-MSOP-PowerPad New 詳細(xì)
TMS320DM6467CCUTV TI 529-FCBGA (19x19) New 詳細(xì)
TRSF3223IDWG4 TI 20-SOIC New 詳細(xì)
LM3S613-IQN50-C2 TI 48-LQFP (7x7) New 詳細(xì)
TLV320DAC3101EVM-U TI New 詳細(xì)
TPS3809I50DBVR TI SOT-23-3 New 詳細(xì)
OPA830ID TI 8-SOIC New 詳細(xì)
REF200AU TI 8-SOIC New 詳細(xì)
SN74ABTH25245DW TI 24-SOIC New 詳細(xì)
CD74AC32E TI 14-PDIP New 詳細(xì)
INA163UA/2K5 TI 14-SOIC New 詳細(xì)
ADC12138CIWMX TI 28-SOIC New 詳細(xì)
UCC27321DR TI 8-SOIC New 詳細(xì)
TLV74128PDQNR TI 4-X2SON (1x1) New 詳細(xì)
LMP8640HVMK-H/NOPB TI TSOT-23-6 New 詳細(xì)
ADS774KE TI 28-PDIP New 詳細(xì)
MSP430F1611IPM TI 64-LQFP (10x10) New 詳細(xì)
LM3S6611-EQC50-A2T TI 100-LQFP (14x14) New 詳細(xì)
LP38691DTX-5.0/NOPB TI TO-252-3 New 詳細(xì)