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產(chǎn)品系列

羅斌森

  • TMS370C732AFNT

  • Manufacturer : Texas Instruments
    Packaging : Tray
    Series : TMS370
    Part Status : Obsolete
    Core Processor : TMS370
    Core Size : 8-Bit
    Speed : 5MHz
    Connectivity : SCI, SPI
    Peripherals : PWM, WDT
    Number of I/O : 23
    Program Memory Size : 8KB (8K x 8)
    Program Memory Type : OTP
    EEPROM Size : 256 x 8
    RAM Size : 256 x 8
    Voltage - Supply (Vcc/Vdd) : 4.5V ~ 5.5V
    Data Converters : A/D 8x8b
    Operating Temperature : -40°C ~ 105°C (TA)
    Mounting Type : Surface Mount
    Package / Case : 44-LCC (J-Lead)
    Supplier Device Package : 44-PLCC (16.58x16.58)

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LM2940SX-12/NOPB TI DDPAK/TO-263-3 New 詳細(xì)
LM2679SX-5.0 TI DDPAK/TO-263-7 New 詳細(xì)
LMV1012UP-07/NOPB TI 4-DSBGA New 詳細(xì)
UCC27211DR TI 8-SOIC New 詳細(xì)
TPS259251DRCT TI 10-VSON (3x3) New 詳細(xì)
SN74AC573PW TI 20-TSSOP New 詳細(xì)
ISO7141CCDBQ TI 16-SSOP New 詳細(xì)
TPS7A6050QKVURQ1 TI TO-252-5 New 詳細(xì)
TL082CDRG4 TI 8-SOIC New 詳細(xì)
UC3854Q TI 20-PLCC (9x9) New 詳細(xì)
SN74ABT533ANSRE4 TI 20-SO New 詳細(xì)
TPS259520DSGR TI 8-WSON (2x2) New 詳細(xì)
LM3710XKMM-463/NOPB TI 10-VSSOP New 詳細(xì)
LM3445MX/NOPB TI 14-SOIC New 詳細(xì)
MSP-CAPT-FR2633 TI New 詳細(xì)
OPA227U TI 8-SOIC New 詳細(xì)
CDC2509APWRG4 TI 24-TSSOP New 詳細(xì)
TIBPAL16L8-15CFN TI 20-PLCC (9x9) New 詳細(xì)
REF1004C-2.5 TI 8-SOIC New 詳細(xì)
TAS5548DCA TI 56-HTSSOP New 詳細(xì)